设计、制造、加工、销售:大规模集成电路、大中型电子计算器、卫星通信系统(不含卫星电视广播地面接收设施及关键件生产)、数据通信多媒体系统、接入网通信系统设备用精密线路板[包含高密度互连多层印制路板(HDI)、多层挠性板(FPC)、刚挠印制电路板(R—FPC)、IC封装载板、特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印刷板)];从事移动通信设备、电子终端产

集成电路